Intel đang xây dựng nhà máy sản xuất chip Silicon Heartland tại khu Ohio One Campus New Albany với chi phí dự kiến 28 tỷ USD. Khuôn viên có diện tích hơn 4.000 mét vuông khi hoàn thành và sẽ là nhà máy bán dẫn tiên tiến đầu tiên ở vùng Trung Tây nước Mỹ.

Intel bắt đầu vận chuyển các cỗ máy đầu tiên từ ngày 12/6. Trong đó, 20 xe tải được huy động để chuyển hệ thống “Cold Box” – chiếc hộp khổng lồ chứa công nghệ đông lạnh cần thiết cho chế tạo chất bán dẫn. Khi lắp lại, nó có chiều dài gần bằng một sân bóng đá tiêu chuẩn (90-120 mét), do đó việc vận chuyển cần nhiều ngày.

Theo Sở Giao thông Vận tải Ohio (ODOT), Intel đã tiếp quản các con đường phía nam của bang để vận chuyển các bộ phận Cold Box với tổng trọng lượng 450 tấn, tương đương khoảng 76 con voi. Chuyến đi bắt đầu từ cảng sông Ohio, khi hệ thống được chuyển tới bằng sà lan, sau đó tới Ohio One Campus. Quãng đường dài hơn 240 km, dự kiến đi trong 9 ngày.

“Rất nhiều bộ phận. Nó không đơn giản là đặt lên xe tải và đi từ điểm A đến B”, Matt Bruning, thư ký báo chí của ODOT, nói với Tom’s Hardware. “Có rất nhiều kế hoạch, sự phối hợp và phân tích đi kèm đã được vạch ra”.

Ông Bruning cũng cho biết Intel cùng ODOT đã lên kế hoạch cho tuyến đường trong nhiều tháng nhằm đảm bảo những cây cầu và đường trên toàn tuyến có thể chịu được tải trọng trên. Một số đường dây điện cũng được chuyển xuống lòng đất hoặc nâng cao để phục vụ việc vận chuyển thông suốt.

Khi đi vào hoạt động, nhà máy Silicon Heartland của Intel dự kiến bắt đầu “Kỷ nguyên Angstrom” của hãng (kích thước bóng bán dẫn được tính bằng đơn vị Angstrom, tức 0,1 nm), cho phép sản xuất chip trên tiến trình 20A, tương đương 2 nm và nhỏ hơn. Nơi đây dự kiến cung cấp công việc cho hàng chục nghìn lao động địa phương, sinh viên sau đại học, cũng như thu hút đầu tư trong tương lai.

Theo sohoa